台灣精工研發卓越工藝
打造未來極限 電競硬體
總部位於台北，並於新竹科學園區設有頂級測試實驗室。Playcube 結合精密工業工藝與極致美學，打造卓越電競硬體。
散熱專利技術
140+
研發實驗室規模
1,100 ㎡ (340 坪)
專業研發工程師
80+
全球銷售通路
45 個國家
品牌核心價值
引領台灣研發中心的設計理念與硬體工藝哲學。
台灣精工研發
台灣為全球半導體與精密電子創新之都。Playcube 機殼、水冷與電源產品皆直接承襲台灣頂尖製造生態系。
精密散熱工藝
極致微鰭片純銅冷頭達到極大化導熱接觸面，確保 Intel 與 AMD 旗艦處理器在極限超頻下仍能超靜音穩定運作。
永續環保設計
採用 100% 可回收航空級鋁合金、無塑料環保壓模紙漿包裝，以及高效率鈦金級電源供應器，將環境影響降至最低。
台灣極致工程架構
研發核心領域
我們在台北研究實驗室內運行專有風洞、散熱測試艙與消音測試室，打造極致電腦運算體驗。
01
空氣聲學創新
實驗室在微觀層面模擬氣流路徑，消除渦流擾動並構建共振阻尼腔室，在 450W 負載下仍保持極致靜音。
02
結構奈米技術
結合鈦合金強化結構與化學氣相沉積 (CVD) 塗層，Playcube 機殼在保持極致剛性的同時有效抵禦熱輻射。
03
流體散熱動態
採用陶瓷軸承水冷頭與微切削純銅鰭片群，水冷幫浦實現超高效熱傳遞並杜絕幫浦運轉異音。
PLAYCUBE 品牌發展歷程
品牌里程碑與輝煌傳承
2014
創立於台灣台北
由一群熱愛電競的台灣散熱工程師與工業設計師創立，立志顛覆傳統 PC 機殼美學與散熱架構。
2018
新竹科學園區研發中心成立
研發基地擴建至新竹科學園區，引進專用無響室聲學測試設備與多軸 CNC 銑削加工機。
2021
獲得專利無立柱雙腔體架構
取得 270 度無立柱全景強化玻璃結構與底座風洞導流進氣降噪設計專利。
2024
OLED 數據水冷生態系與 Engine App
發表 Nebula 水冷系列，搭載由 Playcube Engine 驅動的實時 CPU IPS 顯示面板。
2026
Neural AI 桌面算力工作站
開創水冷 AI 本地推論工作站，專為執行大語言模型 (LLM) 的開發者提供超靜音極限算力。
新竹研發創新中心
我們位於新竹科學園區的頂級設施是 Playcube 硬體工程部門的核心。在此，專用無響測試艙測量分貝諧波，工業級 CNC 機台精密銑削純銅冷板至微米級精度。
無響測試艙< 15 dBA 環境音
精密銑削公差± 0.005 mm
散熱承載能力高達 600W TDP
台灣工藝卓越製造每個全景機殼弧度、可定址 RGB 遙測演算法以及超靜音高風壓扇葉，皆在台灣在地設計、打樣與嚴格測試。